质量与采购

Chipnets 知道整个电子产品供应链中有很多假冒零件，这会给客户带来严重的问题和不良后果。因此，我们强烈要求每件产品在发货前必须安全可靠、全新原装，严格控制质量。

Chipnets的零件测试过程

高清视觉检测

高清外观检测包括丝印、编码、高清检测锡球，可检测是否氧化或假冒零件。

最终功能测试

在功能测试期间，功能比较器将 DUT 输出信号的电压电平与 VOL 和 VOH 参考电平进行比较。输出选通为每个输出引脚分配一个定时值，以控制测试周期内对输出电压进行采样的准确点。

开路/短路测试

开路/短路测试（也称为连续性或接触测试）验证，在设备测试期间，DUT 上的所有信号引脚均已实现电气接触，并且没有信号引脚与另一个信号引脚或电源/接地短路。

编程功能测试

用于检查数字存储器、微控制器、MCU 等芯片的读取、擦除和编程功能以及空白检查。

X-RAY和ROHS测试

X-RAY可确认Wafer和Wire Bonding和Die Bond是否良好；ROHS测试是通过光伏设备对产品引脚和焊锡涂层铅含量的环保测试。

化学分析

通过化学分析验证该部件是假的还是翻新的。