A2F060M3E-1FG256

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package

规格

类型	描述
系列	SmartFusion®
包裹	Tray
零件状态	Obsolete
建筑学	MCU, FPGA
核心处理器	ARM® Cortex®-M3
闪存大小	128KB
柱塞尺寸	16KB
外围设备	DMA, POR, WDT
连通性	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度	100MHz
主要属性	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作温度	0°C ~ 85°C (TJ)
包装/箱	256-LBGA
供应商设备包	256-FPBGA (17x17)

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