18-354000-21-RC

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package

规格

类型	描述
系列	Correct-A-Chip® 354000
包裹	Bulk
零件状态	Active
从（适配器端）转换	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
转换为（适配器端）	SOIC
引脚数	18
俯仰交配	0.100" (2.54mm)
接触面 - 配合	Gold
安装类型	Surface Mount
终止	Solder
投球 - 发布	0.050" (1.27mm)
接触完成 - 发布	Gold
筑屋材料	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
板材	-

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1: $20.81200 5: $16.87600

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